?AMS無線晶圓校準測量系統
AMS 無線校準測量晶圓系統通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動、水平、調平角度、濕度、溫度等參數，幫助提高半導體機臺設備的調試效率，AMS 在半導體制造領域的應用有助于提升設備的調試效率和生產過程的控制精度。
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產品優勢：
1、無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。
2、多參數實時數據監控：AMS 可專業測量晶圓在制程中的加速度、振動、水平、調平角度、濕度溫度等關鍵參數。
1、高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。
2、支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5、輕巧的設計：AMS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6、低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
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AMS無線校準測量晶圓系統 |
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項目 |
指標 |
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測量類型 |
加速度、調平角度、濕度與溫度 |
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采樣率 |
10Hz |
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測量范圍 |
水平角度 |
X,Y??±45°(精度±?0.05°?) |
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加速度 |
±2g? |
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溫度 |
0℃-80℃?(精度±?0.3℃?) |
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濕度 |
0%RH-100%RH?(精度±2%RH) |
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連接方式 |
藍牙連接 |
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大小 |
200mm、300mm?(8”、12”) |
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重量 |
約200g? |
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厚度 |
6.5mm |
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采集模式 |
連續采集5Hz |
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AMS軟件 |
AMS專用軟件，實時顯示加速度、調平角度、濕度與溫度界面 |
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配套主機 |
AMS系統配套主機 |
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應用場景 |
全自動涂膠顯影、全自動刻蝕、全自動退火爐、薄膜沉積、濺射、蝕刻、晶圓傳輸狀態測量 |
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