ATS無線晶圓校準測量系統
ATS 無線校準測量晶圓系統將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓上，實現捕獲偏移數據（x軸、y軸），以快速校準晶圓傳輸位置，在半導體制程中提供精確的晶圓定位。
?
產品優勢：
1、實時提供測量參數：能夠實時提供測量參數，使得操作人員可以快速調整和優化生產流程，降低耗材費用。
2、實現精確校準：能夠提供精確的晶圓傳送坐標，確保晶圓在生產過程中的正確定位至關重要，助于提高整個制造過程的效率和產品質量。
3、無線作業方式：ATS 系統的無線操作減少了物理連接的情況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4、支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5、輕巧的設計：ATS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6、低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
|
ATS無線校準測量晶圓系統 |
|
|
晶圓尺寸 |
?8”、12” |
|
基材 |
碳纖維復合材料 |
|
測量精度 |
±0.1mm（X、Y） |
|
檢測維度 |
X、Y |
|
工作焦距 |
12mm-45mm |
|
外殼材料 |
碳纖維復合材料 |
|
重量 |
160g-240g |
|
厚度 |
6.5mm |
|
工作真空值 |
<10-6torr到760torr |
|
工作溫度 |
20-50℃ |
|
充電與使用 |
每次充電使用時間＞2h |
|
通訊方式 |
藍牙傳輸、2.4GHz |
|
ATS軟件 |
ATS專用軟件，實時對中心位置顯示校準 |
|
配套主機 |
ATS系統配套主機 |
|
應用場景 |
蝕刻、光刻、沉積、MEMS、封裝、空間受限場景 |
?
