On-WaferWLS低溫無線晶圓測溫系統

On Wafer WLS低溫無線晶圓測溫系統

On ?Wafer 無線晶圓測溫系統通過自主研發的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成，實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。瑞樂提供核心的DUAL SHIELD技術，具有強抗干擾能力，可實現在干法刻蝕環境中正常工作，精準監測高低溫環境刻蝕工藝溫度場分布。

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產品優勢：

1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。

2.?實時測溫監測：系統可以提供實時溫度讀數，通過測溫數據觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。

3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數據的準確性，晶圓生產過程中精確控制工藝條件至關重要。

4.?測溫數據分析能力：測量后的數據通過軟件分析和優化工藝參數，提高產量和產品質量。

5. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區監測：在晶圓上支持最多可達81個位置同時進行溫度監測，從而獲得全面的熱分布圖。