3.1 AMS無線晶圓校準與測量體系【TC Wafer】
AMS無線晶圓校準與測量體系利用尖端技術，將眾多傳感器組件巧妙地融入晶圓之中，實現對加速度、振動、水平度、調平角度、濕度及溫度等關鍵指標的迅速檢測，進而大幅提升半導體機臺設備的調試效率。在半導體生產領域，AMS的引入顯著優化了設備的調試流程，并增強了生產流程的控制精確度。【TC Wafer】
產品亮點：
無線溫度數據采集：傳感器無需線纜連接，即可順暢傳輸數據，使得在復雜環境下，晶圓參數能夠通過無線方式輕松獲取。
多指標實時數據監測：AMS系統能精準捕捉晶圓制造過程中的加速度、振動、水平度、調平角度以及環境濕度和溫度等核心數據。
卓越精度與靈敏度：傳感器設計精良，其高精度和高靈敏度完全符合業界嚴苛標準。
助力流程優化與驗證：系統能夠分析在特定工藝條件下收集的數據，進而微調工藝步驟，確保產品性能達到最優。
【TC Wafer】輕巧便捷的設計：AMS體系結構設計輕巧，靈活適應各類設備和應用環境，尤其適合空間緊湊的場所。
節能高效性能：在不降低系統性能的基礎上，實現了低功耗運行，保證系統能夠持久穩定地工作。
